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8月21日至23日，第十二届国际发明展览会暨“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛在广州中国进出口商品交易会展馆举办。本届展会以“发明创新 共创高质量发展”为主题，吸引全球30多个国家参展，参展单位达3100家，集中展示3700余项前沿创新成果。电子信息与集成电路学院与中国电子科技集团公司第五十八研究所联合参展，携三项核心技术成果亮相，集中呈现了学校在集成电路测试与修调领域的最新科研突破。

本次展示的三项成果聚焦芯片制造与测试中的共性难题，形成了从修调优化到测试补偿再到智能测试的全链条技术体系。“面向多场景的集成电路高效修调系统”针对工艺波动导致的关键电参数偏离问题，提出码值映射重构、动态质心优化、双模冗余激光修调及偏差驱动快速修调等方法，将迭代效率提升近50%，修调一次命中率达77.6%。“智能IC测试实时补偿系统”融合粒子群优化与卡尔曼滤波，在动态测试中实时滤除噪声并自适应优化参数，构建“测试—补偿—评估—优化”闭环，无需增加硬件即可提升测试精度。“高效芯片测试智能系统”则通过测试向量重排序、联合分类算法筛选有效模式、非接触式光学检测等创新手段，大幅压缩冗余测试，提高ATE设备利用率和批量测试效率。三项技术均已形成自主知识产权，并实现工程化应用。其中，“面向多场景的集成电路高效修调系统”在本次展会评审中荣获银奖，充分彰显了该成果的技术先进性与应用价值。（撰稿：蔡雪原     编辑：范龙超      审核：何孔蛟 计裕人）